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夏季休暇のお知らせ

■2016/08/10 夏季休暇のお知らせ
拝啓

盛夏の候、皆様方におかれましては益々ご清祥のことお慶び申し上げます。

さて、誠に勝手ながら株式会社BONDグループ3社は以下の期間中を夏季休業期間とさせて頂きます。


休業期間
平成28年8月11日〜平成28年8月14日

15日より業務再開となります。

問い合わせ等に関しましては、夏季休業期間中も受け付けておりますが、ご返答につきましては上記休業期間後に順次対応させて頂きます。
予めご了承頂きますようお願い申し上げます。

休業期間中、お客様には大変ご迷惑をおかけ致しますが、何卒ご理解とご協力を賜りますようお願い申し上げます。

敬具

*...*BOND Grp...*...*...*...*...*...*...*...*...*...*...*...*...*...
株式会社BOND  http://pg-bond.co.jp/
株式会社PlusSinc http://www.plus-sinc.com/
株式会社BOS http://b-os.co.jp/
--------------------------------------------------
住所:東京都豊島区東池袋3丁目9番10号 池袋FNビル2階
TEL:03-5957-2450
FAX:03-5957-2451
----------------------------------------------------------
Facebook:https://www.facebook.com/pgbond
*...*BOND Grp...*...*...*...*...*...*...*...*...*...*...*...*...*...

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カスタマーサポート(平日:10:00~18:00)
Tel:03-5957-2450
Mail:cs-bond@ml-bond.jp
Address:東京都豊島区東池袋3-9-10
池袋FNビル2F